Технологии

Stack PC

Основные преимущества стандарта StackPC

-Совместимость со стандартом PCIe/104 и PC/104-Express, PCI/104
-Компактные размеры благодаря стековой архитектуре
-Эффективный теплоотвод
-Стойкость к ударным и вибрационным нагрузкам

Общая информация

Спецификация StackPC определяет новый стандарт модулей для построения стековых компьютерных систем и включает в себя все основные преимущества стандартов PC/104, дополняя их новыми разъемами StackPC и StackPWR.

Особенностью разъема StackPC является размещение в нем наиболее востребованных низкоскоростных интерфейсов, таких как USB, COM, CAN, SPI, LPC наряду с высокоскоростными SATA, Gigabit Ethernet и PCI-Express x1, x4, x8 и x16. Такая комбинация позволяет минимизировать количество кабелей, повысить технологичность и добавить гибкости в построении, расширении и модификации системы.

Изделия StackPС, благодаря единому подходу в построении стека только в одном направлении, легче в разработке из-за упрощённой технологии разводки интерфейсов PCI-Express. Единый подход к подаче питания в стек и вывода коммуникационных интерфейсов призван повысить совместимость изделий различных производителей.

Спецификация определяет взаимное расположение, тип и назначение выводов основных разъемов расширения StackPC и PCI, а также группы разъемов питания, именуемых в спецификации StackPWR.

Спецификация описывает методы адаптации решений StackPC для современных распространенных стековых стандартов, таких как PC/104, EBX, EPIC, 3,5” с сохранением совместимости между универсальными StackPC и/или PC/104-Express процессорными и периферийными модулями.


Спецификации интерконнектов обмена данными

Cпецификация StackPC предлагает следующий набор интерфейсов:

- 4 x1 PCIe (четыре x1 Link PCI-Express);
- 1 x4 PCIe (один x1 Link PCI-Express);
- 6x USB 2.0;
- 2x SATA;
- 2x Gigabit Ethernet;
- LPC, SMB;
- 2x FBUS (CAN или RS-232);
- SPI (три линии выбора устройств на шине);
 

Все интерфейсы не являются обязательными. Каждый модуль StackPC использует лишь тот функционал, который ему необходим, а остальные сигналы пропускаются с нижнего разъема на верхний.

Архитектура StackPC

StackPC позволяет организовать целостную систему как стек процессорного модуля и набора периферийных модулей, включая модуль источника питания, который может иметь тот же форм-фактор и быть частью стека.

Преимущество стекового способа расширения систем заключается в более высоких показателях по стойкости к механическим воздействиям при меньшей массе и габаритах системы, т. к. способы соединения и фиксации модулей без использования объединительных плат придают стеку больше жесткости в меньшем объеме.

 

Совместимость с другими стандартами

Спецификация StackPC обеспечивает совместимость со следующими стандартами:

- PCIe/104 и PC/104-Express (1-й банк разъема PCIe/104);
- PCI/104
- PC/104 OneBank

В спецификации описана возможность использования стековых модулей, аналогичных PC/104, для применения в качестве COM-модулей. Периферийные модули StackPC могут быть расположены между COM-модулем и платой-носителем. Таким образом, можно разработать компактную и универсальную платформу на базе модулей StackPC и платы-носителя с дальнейшей возможностью модернизации и расширения системы модулями StackPC.


Применение StackPC

Наиболее распространенной областью применения модулей StackPC является разработка компактных защищенных компьютеров.

В спецификации StackPC предусмотрена возможность построения систем с кондуктивным теплоотводом . Отвод тепла от модулей на стенки корпуса осуществляется через теплоотводящие пластины. Пластины и корпус прочно фиксируются при помощи специальных распорных клиновых зажимов.

Изделия на базе плат StackPС легче в разработке благодаря единому подходу в построении стека только в одном направлении и упрощенной технологии разводки интерфейсов PCI-Express. Единый подход к подаче питания в стек и выводу коммуникационных интерфейсов призван повысить совместимость изделий различных производителей.

Российская электроника
для ответственных применений
Задать вопрос